SMT锡膏-锡膏-环保锡膏

无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。

“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；1991年起NEMI，SMT锡膏， NCMS，  NPL， PCIF， ITRI，无铅锡膏， JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资**过 2000万美元，仍在继续；

首先我们来分析下造成这种现象根源：

PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，低温无铅锡膏，表面上有毛刺

　　原因1：水洗锡膏粘度偏低

　　解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。

　　原因2：钢网孔壁粗糙

　　解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。

　　原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

　　解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

锡膏润湿性好，锡膏，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品