环保锡膏(图)-3银无铅锡膏-锡膏

       未来的焊接工艺，高温无铅锡膏，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。

       另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的**焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。

整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，3银无铅锡膏，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。无铅锡膏

在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，锡膏，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。无铅锡膏

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，自动点胶机锡膏，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，*清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有较高的表面绝缘电阻。