首先我们来分析下造成这种现象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:水洗锡膏粘度偏低
解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,SMT锡膏,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
清洗后的焊膏是一种触变流体,可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标,led无铅锡膏,并且是影响印刷性能的重要因素:粘度太高,清洗后的锡膏不易穿透模板的孔,印刷的图形不完整,是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度:锡粉的百分比:合金含量越高,粘度越大。
锡粉颗粒的大小,形状和均匀度是重要的参数,这些参数会影响清洗后的焊膏的性能,并影响清洗后的焊膏的可印刷性,脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性,尤其适用于高密度,窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性,可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低,印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性,并且具有广泛的应用范围,锡膏,特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。
锡膏是对环境的污染很严重,同时锡渣又有很高的利用价值,锡膏回收是非常有必要,3银无铅锡膏,锡膏对高温气非常敏感,一旦受到影响,其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念,对锡膏进行回收除了能满足资源的再度利用外,还能更好的达到保护环境的目的。
从产品质量角度出发,报废的锡膏不用在电子工业的生产中,以免影响产品质量,终危害到企业的信誉。